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牙周牙髓联合半导体激光治疗重度牙周炎的临床(2)
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摘要:牙周疾病治疗中应用激光技术,疗效显著,目前临床多采用氦氖激光、半导体激光方式开展治疗。激光治疗适用于牙周软组织部位,可达到良好的杀菌作用
牙周疾病治疗中应用激光技术,疗效显著,目前临床多采用氦氖激光、半导体激光方式开展治疗。激光治疗适用于牙周软组织部位,可达到良好的杀菌作用,激光与牙龈色素、血红蛋白的亲和力较高,可精确分离软组织,实施密封工作区域,有效清除病灶区域的同时,可避免对周围正常组织造成损伤。激光照射治疗可使血管收缩速度加快,有效术后肿胀发生[7]。半导体激光治疗作用机制包括热效应、光化学效应、生物促进作用以及机械效应等多种途径,具有创伤小,操作简单便捷等,治疗效果较为理想。
本研究结果显示,相比于牙周牙龈治疗效果而言,在牙周牙龈联合治疗基础上配合半导体激光治疗,可使患者的PD、BI、AL 等指标有效降低,且随着治疗周期延长,三项指标均可随之改善。结果分析,通过牙周牙龈治疗,可有效控制牙周炎症症状,实施半导体激光治疗,可发挥清洁、去污的作用,可使局部组织反应增强,对牙龈愈合具有促进作用,且激光治疗不会对邻近组织造成热损伤,可使牙周探针深度、探针出血情况有效改善。
综上所述,重症牙周炎患者临床治疗选用牙周牙髓治疗方案的基础上,配合半导体激光治疗,临床疗效更确切。
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文章来源:《牙体牙髓牙周病学杂志》 网址: http://www.ytysyzbxzzzz.cn/qikandaodu/2021/0707/467.html